48個 3.02 GHz POWER8

40個 3.35   GHz POWER8

32個 3.72   GHz POWER8

插槽

2月4日

每內核二級   （L2） 緩存

512 KB

每內核三級   （L3） 緩存

8 MB eDRAM 共享三級緩存

四級 （L4）   緩存

每插槽至高 128 MB eDRAM 四級緩存（片外）

多達 32個 CDIMM，1600 MHz DDR3

128 GB 至   2 TB，未來將增加到 4 TB*

處理器到內存帶寬

每插槽 192 GBps

多達 11個熱插拔第三代 PCIe 插槽

x16：4 -   8（每個插槽 2個）

x8：3（一個默認為   2個 10 Gb LAN）

存儲背板中兩個，支持標準 RAID   0、5、6、10、5T2、6T2 和 10T2

雙 SAS   控製器背板，帶 7.2 GB 寫入緩存

雙 SAS   控製器背板，無寫入緩存

分離磁盤背板（兩個單   SAS 控製器），無寫入緩存

適用於固態驅動器   （SSD） 或硬盤驅動器的集成式 SAS 托架

8個熱插拔 SFF SAS 驅動器托架（2.5英寸） + 4個   SSD 托架（1.8英寸）

DVD 托架

1個

至大第 3 代   PCIe I/O 抽屜數量（各有 12個第三代 PCIe 插槽）

4

至大   DASD/SSD I/O 抽屜數量（各有 24個 SFF 托架）

64個 EXP24S I/O 抽

屜

靈活的服務處理器

1

IBM   POWER Hypervisor™

LPAR、動態 LPAR；虛擬 LAN（內存到內存分區間通訊）

PowerVM   標準版（可選）

每處理器多達 20個微分區；多個共享處理器池；共享專用容量；虛擬   I/O 服務器

PowerVM   企業版（可選）

每處理器多達 20個微分區；多個共享處理器池；虛擬 I/O   服務器；共享專用容量；實時分區遷移 （LPM） 和 Active Memory Sharing† （AMS）

處理器指令重試

備用處理器恢複

可選擇動態固件更新

Chipkill   內存

內存 DRAM   備用

動態三級緩存列修複

動態處理器重新分配

麵向處理器、內存和   I/O 的相位冗餘集成備用電壓調節器

第二代服務處理器

熱插拔   Time-of-Day 電池

冗餘熱插拔電源

麵向 SAS   控製器和驅動器托架的冗餘風扇

麵向處理器、內存和   PCIe 插槽的冗餘熱插拔風扇

熱插拔 SAS   托架

熱插拔 PCIe   插槽

邏輯分區和   PCIe 總線插槽動態重新分配

PCIe   插槽上的擴展錯誤處理

Active   Memory Mirroring for Hypervisor（可選）

處理器和/或內存隨需擴容 （CUoD）

Elastic   處理器和/或內存隨需擴展 （CoD）

試用處理器和/或內存   CoD

實用程序 CoD

操作係統

AIX 和 Linux for Power‡

高可用性

Power HA 版

電源需求

工作電壓：200 至 240 V AC

19英寸機架的空間是 4 EIA （4U）

寬：449 mm   （17.6 in.）

深：776 mm   （30.6 in.）

高：175 mm   （6.9 in.）