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    IT運維服務
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    武威HPE DL360 Gen10 服務器

    2024-06-17
    武威HPE DL360 Gen10 服務器
    詳細介紹:

    參數詳情

    IT運維服務


    計算



    至大支持2顆英特爾®至強®Skylake處理器,4/8/12/16/18/20/22/24/26/28個內核,至大支持功率205W


    內存



    至大支持24根DDR4內存插槽,速率至高支持2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,至大容量3.0TB

     

    內存


    支持12根內存,至大容量192GB

     

    存儲控製器

    標配板載陣列控製器,支持SATA   RAID 0/1/10/5


    可選基於陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10/5 


    可選基於陣列卡專有插槽的陣列卡,支持SATA/SAS RAID0/1/10/5/6/50/60/1 ADM 


    可選基於標準PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 


    FBWC

    至高支持2GB   72位寬總線DDR4-2100MHz緩存

     

    存儲

    可選8SFF/10SFF/4LFF機箱,支持SATA/SAS/SSD

     

    可選10SFF機箱,支持NVMe/SATA/SAS/SSD 


    可選後置1 SFF 或 1 Dual UFF 


    網絡

    板載4口千兆網絡適配器   可選FlexibleLOM網絡適配器 可選基於標準PCIe插槽的網絡適配器

     

    擴展插槽

     

    3個PCIe   3.0可用插槽


    接口



    可選前置VGA和串口,標配後置VGA;5   個USB 3.0(1前置,2後置,2內置);可選2個MicroSD

     

    GPU支持


    支持2塊單寬GPU

     

    光驅


    支持外置光驅;4LFF和8SFF機型支持內置光驅

     

    管理


    標配iLO標準版,可選iLO高級版和OneView高級版

     

    電源和散熱

    可選500W/800W/1600W   1+1冗餘電源,至高96%轉換效率

     

    支持熱插拔冗餘風扇 


    工作溫度


    5℃~45℃

     

    機箱尺寸

    43.46 x 70.7   x 4.29 cm (寬x深x高,SFF機型) 

     

    43.46 x 74.98 x 4.29 cm (寬x深x高,LFF機型) 


    保修

    渠道銷售預配置(BTO)機型3年5×9下一工作日響應,項目銷售按單配置(CTO)機型3年7x24x4小時服務,包含基礎上門安裝服務

     

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